小米打孔屏手机专利曝光:集成双前置摄像头

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IT之家7月150日消息 日前,小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机,相关信息显示,這個专有助2018年3月申请,于2019年7月5日获得批准。

该专利包括19个草图,包括有有一种不同的打孔方案。有有一种方案均集成了双前置摄像头,摄像头位置居于屏幕顶部或左上面。

都要注意的是,型号A的打孔摄像头位置要高于或者 两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并提及特征光,应为3D面部传感器。

早在今年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。之后在今年4月,小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。